打贏“六場戰役” | 微電子裝備一部高精度平行縫焊機順利啟運發貨
發布時間：
2025-07-04
概要：
近日，由微電子裝備一部研發的高精度平行縫焊機順利發往深圳半導體行業某龍頭企業。這是自雙方深度合作以來，微電子裝備一部向該企業交付的第9臺同類核心設備，標志著2所在微封裝工藝設備的技術實力和服務水平再次得到了客戶的充分認可與信賴。
此次交付的高精度平行縫焊機，是微電子裝備一部針對該龍頭企業高精度、高效率微封焊需求研發的關鍵設備。時間緊、難度大，項目團隊攻堅克難，積極發揮黨員骨干的先鋒模范作用，解決了多烘箱設計、大尺寸加熱區均勻性、復雜軟件適應性等問題。此次研發的平行縫焊機延續了前幾代產品的穩定性能，并在智能化、自動化及輔助功能方面取得突破，實現了微封焊工藝的技術創新，滿足了客戶提出的有關工藝操作、安全及ESD防靜電等45項要求。
目前，2所依托自主創新和數字化技術突破，已構建覆蓋半自動到全自動的智能化平行縫焊設備全產業鏈解決方案，通過深度融合人工智能、物聯網等前沿技術，率先實現焊接工藝的智能化升級，設備具備自適應學習、智能參數優化和遠程運維等創新功能，市場占有率持續領跑行業。展望未來，微電子裝備一部將秉承“科技強所、裝備立所”的發展理念，以貼片、引線鍵合、封裝等核心設備為基礎，努力打造微組裝整線系統服務能力，奮力打贏產業發展“陣地戰”，為更多行業客戶提供優質的產品和服務。
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